概要説明
エッチング装置では、搬送部やガイド部、位置決め機構など、さまざまな箇所でベアリングが使用されています。
半導体製造工程におけるエッチングは、薬液や反応性ガスを用いて不要な膜を除去する重要なプロセスであり、装置内部は強酸・強アルカリ・溶剤など、非常に厳しい環境にさらされます。
このような環境下では、一般的な金属ベアリングはグリス漏れや、錆、腐食の発生により寿命が短くなってしまいます。
樹脂ベアリングは、薬液などによる腐食の影響を受けにくく、さらに無給油で使用できるため、薬液による腐食やコンタミネーションのリスク低減にもつながります。
また軽量であることから、装置の高速化や省エネルギー化というメリットがあります。
使用例
・エッチング装置内の搬送ガイド部
・ウェハ搬送機構のスライド部・回転部
・薬液処理槽内の軸受部
・位置決め機構における摺動部
・反応室周辺のガイド・支持部
特徴
- 耐薬品性に優れ、強酸・強アルカリ・溶剤環境でも使用可能
エッチング工程では、塩酸や硫酸、フッ酸などの強酸や、アルカリ性薬液、有機溶剤などの化学薬品が使用されます。そのため、金属部品では腐食による性能低下や寿命短縮が課題となります。
弊社の樹脂ベアリングは、耐薬品性に優れた高機能樹脂を採用し、薬液や溶剤が飛散する環境でも安定した性能を発揮します。また、腐食性ガスが発生する工程でも使用でき、部品交換頻度の削減や設備の安定稼働に貢献します。
- 金属を使用しないため、腐食や錆の発生を抑制
一般的な金属ベアリングは、薬液や湿気の影響によって腐食や錆が発生する可能性があります。腐食が進行すると回転性能が低下し、装置トラブルや生産停止の原因となることがあります。
樹脂ベアリングは金属を使用しないため、薬液や湿度の高い環境でも錆が発生しません。そのため、エッチング装置内部の過酷な環境下でも安定した動作を維持でき、設備の信頼性向上につながります。
- 無給油で使用でき、薬液汚染やコンタミネーションのリスクを低減
コンタミネーションとは、異物や不純物が製品や工程内に混入することを指します。半導体製造では微細な異物でも品質不良や歩留まり低下の原因となるため、厳格な管理が必要です。
樹脂ベアリングは自己潤滑性を持つ材料を使用しているため、グリスなどの潤滑剤を使用せずに運転できます。これにより、潤滑剤の飛散や薬液への混入リスクを抑制できるため、クリーンな製造環境の維持に貢献します。
- 軽量で動作抵抗が小さく、装置の高速化・省エネルギー化に貢献
半導体製造では生産効率向上のため、搬送機構や位置決め機構の高速化が求められています。
樹脂ベアリングは金属製ベアリングと比較して軽量であり、動作抵抗も小さいため、可動部の負荷を軽減できます。その結果、搬送速度の向上や応答性の改善につながり、高速かつ高精度な装置運転を実現します。
また、駆動モーターへの負荷軽減によって消費電力を抑えられるため、省エネルギー化にも貢献します。
- 使用条件に応じた材料選定・形状カスタマイズが可能
エッチング装置は工程内容や使用薬液、温度条件などによって求められる性能が異なります。そのため、ベアリングにも個別最適化が求められます。
樹脂ベアリングは使用環境に応じて材質を選定できるほか、寸法変更や特殊形状への対応も可能です。
樹脂ベアリングがエッチング装置に適している理由
エッチング装置は、半導体や電子部品の製造工程において不要な膜を除去する重要な設備です。装置内部では強酸・強アルカリ・有機溶剤・反応性ガスなどが使用されるため、部品には高い耐薬品性と耐腐食性が求められます。
搬送部やガイド部、位置決め機構などに使用されるベアリングは、装置の安定稼働を支える重要な部品ですが、一般的な金属ベアリングでは腐食や錆、潤滑剤による汚染などの課題が発生することがあります。
樹脂ベアリングは、こうした過酷な環境に対応できる優れた耐薬品性と無給油性能を備えており、半導体製造装置の高品質化・効率化に貢献します。
